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博課新課

  • 開(kāi)課時(shí)間: 2018年10月24日 周三 2018年10月25日 周四 查看最新上課時(shí)間
  • 開(kāi)課城市: 上海
  • 培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng):2天
  •  
  • 課程類(lèi)別: 質(zhì)量管理
  • 主講老師:待定(查看該老師更多課程)
  • 課程編號(hào): 53201
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培訓(xùn)對(duì)象:

企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,管理代表,設(shè)計(jì)和研發(fā)經(jīng)理,質(zhì)量經(jīng)理,供應(yīng)商管理工程師,可靠性工程師,設(shè)計(jì)人員,檢驗(yàn)人員。軌道交通、航天、航空、汽車(chē)、海運(yùn)等行業(yè)企業(yè)想掌握RAMS的工程技術(shù)人員和管理人員等。

培訓(xùn)內(nèi)容:

課程收益:

完整的電子電器產(chǎn)品可靠性理論體系結(jié)合100個(gè)工程案例保證您達(dá)到以下境界:
1.掌握電子電器產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)流程。
2.幫助您的企業(yè)實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo):
(1)將提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可靠性,進(jìn)而提高設(shè)計(jì)的質(zhì)量。
(2)更快的創(chuàng)建您的設(shè)計(jì)縮短開(kāi)發(fā)調(diào)試時(shí)間,進(jìn)而降低開(kāi)發(fā)成本。

課程大綱:

第一章:電子可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1)軟件、機(jī)械、硬件的失效率曲線(xiàn)
2)指數(shù)分布、威布爾分布的可靠性模型;
3)系統(tǒng)失效率的影響要素;
4)可靠性設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容(可靠性設(shè)計(jì)思路、降額設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)、容差設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)計(jì)、可靠性增長(zhǎng)...)
5)機(jī)械、電子、嵌入式軟件的失效應(yīng)力(過(guò)渡過(guò)程應(yīng)力、應(yīng)力變化率、操作者影響要素...)第二章:可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范
1)降額設(shè)計(jì):各種器件的降額參數(shù)和降額因子、結(jié)溫降額的計(jì)算、降額設(shè)計(jì)規(guī)范、參考標(biāo)準(zhǔn);分立元件/半導(dǎo)體器件/開(kāi)關(guān)器件/功率器件/散熱器/接插件/保護(hù)及隔離器件的結(jié)溫、負(fù)荷特性曲線(xiàn)、功率、電壓電流、安全區(qū)降額等參數(shù)的降額因子選擇方法
2)電路熱設(shè)計(jì)規(guī)范:熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、熱計(jì)算、散熱方案選擇、熱設(shè)計(jì)測(cè)試、散熱器件選型、溫度對(duì)電子設(shè)備可靠性的影響、熱設(shè)計(jì)元器件布局案例、熱設(shè)計(jì)中元器件的安裝原則、鼓風(fēng)機(jī)的選擇與安裝、熱設(shè)計(jì)的改善方法及案例)
3)EMC設(shè)計(jì)(器件與布線(xiàn)的高頻特性、回流路徑分析、電壓容限設(shè)計(jì)防護(hù)、接地抗干擾、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)、濾波設(shè)計(jì)...)
4)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范:電路基板設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB布局設(shè)計(jì)規(guī)范、布線(xiàn)規(guī)范、阻抗匹配、模擬電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)中地的分割方法和原則;
5)結(jié)構(gòu)可靠性:三防和防塵設(shè)計(jì)、三防工藝、抗振防振
6)安全性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)規(guī)范第三章:元器件失效機(jī)理與可靠性應(yīng)用
1)分立元件的參數(shù)特性、失效機(jī)理、選型指標(biāo)、可靠性應(yīng)用方法(電阻、電容、二極管、接插件、晶振、光耦、LED、磁珠磁環(huán)、電感)
2)IC(AD/DA、數(shù)字芯片)參數(shù)、失效機(jī)理、可靠性應(yīng)用方法
3)保護(hù)器件(保險(xiǎn)絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管)參數(shù)、失效機(jī)理、選型指標(biāo)、可靠性應(yīng)用方法;第四章:元器件失效特征與分析方法
1)電子產(chǎn)品常見(jiàn)的失效應(yīng)力
2)無(wú)源器件常見(jiàn)失效原因、壽命計(jì)算
3)電子器件常見(jiàn)失效原因、壽命評(píng)價(jià)方法
4)機(jī)電元件常見(jiàn)失效原因和對(duì)策
5)集成電路的主要故障特點(diǎn)及對(duì)策
6)可編程器件的程序設(shè)計(jì)對(duì)可靠性的影響
7)靜電和閂鎖對(duì)電子產(chǎn)品的破壞和預(yù)防設(shè)計(jì)
8)器件質(zhì)量控制測(cè)試分析方法
9)IV曲線(xiàn)分析第五章:可靠性工藝
1)工藝可靠性控制文件的寫(xiě)法與關(guān)鍵控制點(diǎn)(datasheet、設(shè)計(jì)圖紙、工裝、外購(gòu)件規(guī)格書(shū)、生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)...)
2)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)產(chǎn)的關(guān)鍵控制點(diǎn)(器件選型與認(rèn)證的內(nèi)容、質(zhì)量文件、關(guān)鍵崗位人員資質(zhì)、工裝工具)
3)基于應(yīng)力計(jì)數(shù)法的可靠性評(píng)估方法(可靠性串并聯(lián)模型、失效率曲線(xiàn)及MTBF計(jì)算)
4)基于壽命鑒定試驗(yàn)的可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證
5)基于SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的可靠性提升方法(管制圖的類(lèi)型、統(tǒng)計(jì)指標(biāo)、判據(jù)選擇)

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