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板級(jí)EMC設(shè)計(jì)在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中占有非常重要的地位，是EMC設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。EMC工程師需要提升板級(jí)EMC的設(shè)計(jì)水平，硬件工程師由于與單板硬件聯(lián)系密切也需要掌握一定的板級(jí)EMC技術(shù)，參加培訓(xùn)掌握板級(jí)EMC設(shè)計(jì)技能最有效方式之一。此課程融入了EMC仿真分析數(shù)據(jù)，讓學(xué)員可以用最直觀的方式了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)思路。
1) 抽取的概念重要、理論分析經(jīng)典:基于培訓(xùn)老師20多年大公司EMC工作經(jīng)驗(yàn)，選擇最重要要的、與實(shí)際應(yīng)用聯(lián)系緊密的EMC概念進(jìn)行介紹，參考國(guó)外多部經(jīng)典、權(quán)威的EMC文獻(xiàn)資料進(jìn)行理論分析；
2) EMC設(shè)計(jì)規(guī)則有仿真、測(cè)試數(shù)據(jù)支持：大多EMC設(shè)計(jì)規(guī)則，如PCB走線跨分割、換參考、電源/地平面去耦等都有詳細(xì)的仿真數(shù)據(jù)支持，有的還有測(cè)試數(shù)據(jù)支持，使學(xué)員印象深刻、銘記于心，達(dá)到學(xué)以致用、立竿見影的效果；
3) 跟蹤領(lǐng)域內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)：將最新的技術(shù)、器件知識(shí)介紹給學(xué)員，如EMI/屏效仿真技術(shù)，新型的展頻器件、BDL濾波器件等，使學(xué)員的EMC設(shè)計(jì)體現(xiàn)最先進(jìn)的技術(shù)；
4) 經(jīng)典的EMC案例分享：通過比較新的、經(jīng)典的EMC案例分享，是學(xué)員達(dá)到實(shí)戰(zhàn)能力的提升
(一) 電磁兼容基本概念及理論
l 電磁兼容概念
l 電磁兼容三要素
l 頻域和時(shí)域
l 周期/隨機(jī)信號(hào)的頻譜
l 共模電流和差模電流
l 共模輻射和差模輻射
l 近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)
l PCB中信號(hào)回流方式
l dB單位的換算
l 頻率及波長(zhǎng)
l 展頻（SSC- Spread Spectrum clocking ）
l 寬帶和窄帶
l 峰值、準(zhǔn)峰值和平均值
l 回路電感、部分電感及部分凈余電感
(二) 板級(jí)EMC元器件
l EMI器件
┄電容；
┄差模電感；
┄共模電感；
┄鐵氧體器件；
┄吸波材料;
┄BDL濾波器件；
┄展頻器件
l 防護(hù)類器件
┄氣體放電管；
┄壓敏電阻；
┄混合保護(hù)器件GMOV；
┄半導(dǎo)體管；
┄TVS管
┄熱敏電阻
┄保險(xiǎn)管、變壓器和光耦；
┄多級(jí)防護(hù)及協(xié)調(diào)驗(yàn)證
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(三) 板級(jí)EMC接地及仿真分析
l PCB中地的概念
---安全地
---機(jī)殼地
---信號(hào)地：電路地，數(shù)字地，模擬地
---直流電源回流地
---功率地
l 數(shù)字邏輯電流的流動(dòng)
---微帶線中信號(hào)電流及回流路徑
---帶狀線中信號(hào)電流及回流的路徑
l 回流參考面電流分布
---微帶線回流參考面電流分布
---帶狀線回流參考面電流分布：對(duì)稱，非對(duì)稱
l 回流參考面阻抗
---微帶線回流平面凈余部分電感
---微帶線回流平面電阻
---微帶線回流平面感抗余電阻的比較
l 回流參考面噪聲電壓
---考慮走線過孔時(shí)微帶線回流參考平面電流分布
---考慮走線過孔時(shí)微帶線回流參考平面凈電感的測(cè)試值
---考慮走線過孔時(shí)微帶線回流參考平面噪聲電壓的測(cè)試值
---回流參考平面噪聲電壓對(duì)EMI及SI的影響
l PCB板中電路的地與機(jī)殼的連接
l 混合信號(hào)電路的接地
---混合信號(hào)電路的EMC問題；
---一般數(shù)字和模擬混合電路的接地
---含大功率電機(jī)、繼電器等高噪聲驅(qū)動(dòng)器的數(shù)�；旌想娐返慕拥�
l 散熱器接地仿真分析
---散熱器天線等效模型
---散熱器不同數(shù)量接地螺柱及不同布置對(duì)輻射影響的仿真分析
---仿真分析總結(jié)
l 共模電感下鋪地對(duì)EMI影響仿真分析
l 產(chǎn)品系統(tǒng)接地設(shè)計(jì)
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(四) 電源/地平面去耦及仿真分析
l 電源/地平面去耦的目的
l 電源/地平面間EMI噪聲的來(lái)源
l 全局去耦電容EMI去耦效果仿真分析
┄不同數(shù)量均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析
┄不同封裝均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析
┄不同容值均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析
┄不同容值全局去耦電容交錯(cuò)分布EMI去耦效果的仿真分析
l 局部去耦電容EMI/SI去耦效果仿真分析
┄不同容值局部去耦電容EMI去耦效果的仿真分析
┄局部去耦電容離干擾源不同距離時(shí)EMI去耦效果的仿真分析
┄局部去耦電容在不同電源/地平面距離時(shí)EMI去耦效果的仿真分析
l 電源/地平面及時(shí)鐘電路電源的去耦設(shè)計(jì)規(guī)則總結(jié)
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(五) PCB布局、層疊和布線EMC設(shè)計(jì)及仿真分析
l PCB布局EMC設(shè)計(jì)
┄PCB總體布局分區(qū)；
┄接口電路布局；
┄關(guān)鍵器件布局
l PCB層疊EMC設(shè)計(jì)
┄多層板選擇的原則及設(shè)計(jì)目標(biāo)；
┄基本的多層板構(gòu)建區(qū)塊及其組合方式
l PCB布線EMC設(shè)計(jì)
1） 關(guān)鍵信號(hào)走線跨分割對(duì)輻射影響測(cè)試和仿真分析
a.測(cè)試分析
┄測(cè)試板差模噪聲和共模噪聲測(cè)試；
┄測(cè)試過程錄像演示
b.仿真分析
┄跨分割處增加不同數(shù)量、不同封裝、不同容值縫補(bǔ)電容對(duì)輻射抑制效果
┄離跨分割處不同距離處增加縫補(bǔ)電容對(duì)輻射抑制效果
┄關(guān)鍵信號(hào)跨分割EMI設(shè)計(jì)規(guī)則
2） 關(guān)鍵信號(hào)換參考對(duì)輻射影響仿真分析
a.在兩個(gè)相同性質(zhì)參考平面（同為GND或同為VCC）間換參考
┄更換參考平面處增加不同數(shù)量縫補(bǔ)過孔對(duì)輻射抑制效果
┄離更換參考平面處不同距離增加縫補(bǔ)過孔對(duì)輻射抑制效果
┄更換的參考平面不同層間距離時(shí)增加縫補(bǔ)過孔對(duì)輻射抑制效果
b.在不同性質(zhì)參考平面（一個(gè)為VCC、一個(gè)為GND）換參考
┄更換參考平面處增加不同數(shù)量、不同封裝、不同容值縫補(bǔ)電容對(duì)輻射影響
┄更換的參考平面不同層間距離時(shí)增加縫補(bǔ)電容對(duì)輻射抑制效果
c.關(guān)鍵信號(hào)在與同一參考平面相鄰的兩個(gè)信號(hào)層間換參考
d.關(guān)鍵信號(hào)換參考的EMI設(shè)計(jì)規(guī)則
3） 關(guān)鍵信號(hào)PCB表層邊緣走線對(duì)輻射影響仿真分析
┄關(guān)鍵信號(hào)表層走線輻射與板邊距離關(guān)系
┄關(guān)鍵信號(hào)表層走線EMI設(shè)計(jì)規(guī)則
4） 兩層板關(guān)鍵信號(hào)包地對(duì)EMI的影響仿真分析
┄包地和不包地條件下EMI輻射對(duì)比；
┄包地線離信號(hào)線不同距離對(duì)EMI輻射的影響
5） 20H原則仿真分析
┄20H的基本概念
┄分析VCC-GND兩平面結(jié)構(gòu)VCC內(nèi)縮20H對(duì)EMI輻射的影響；
┄GND-VCC-GND三平面結(jié)構(gòu)；
a. VCC內(nèi)縮20H對(duì)EMI輻射的影響；
b. VCC范圍內(nèi)增加不同密度的地過孔對(duì)EMI輻射的影響；
┄20H規(guī)則對(duì)EMI影響的仿真總結(jié)
6） 3W原則仿真分析
┄3W原則的概念及仿真模型；
┄平行微帶線的不同中心間距對(duì)串?dāng)_的影響；
┄平行微帶線不同線長(zhǎng)度、不同介質(zhì)厚度及不同介電常數(shù)時(shí)對(duì)串?dāng)_的影響 ；
┄3W原則對(duì)串?dāng)_影響的仿真總結(jié)
7） 差分信號(hào)的EMI輻射仿真分析
┄差號(hào)線直角拐彎45º斜角長(zhǎng)度對(duì)EMI的影響；
┄差號(hào)線以4個(gè)45º角繞過小障礙物對(duì)EMI影響；
┄一個(gè)相鄰差分對(duì)對(duì)輻射的影響；
┄兩個(gè)相鄰差分對(duì)對(duì)輻射的影響；
┄差分線參考平面上的反焊盤對(duì)EMI 的影響
┄差分線EMI輻射仿真分析總結(jié)
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(六) 濾波和防護(hù)電路設(shè)計(jì)及仿真分析
l 電源接口濾波及防護(hù)設(shè)計(jì)；
┄開關(guān)電源共模/差模噪聲等效電路；
┄直流端口濾波電路各參數(shù)影響仿真分析；
┄濾波板Demo電路仿真和實(shí)測(cè)比對(duì)；
┄-48V電源接口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
---AC交流端口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
---汽車電子設(shè)備12V/24V直流電源接口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
l 信號(hào)接口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)；
┄濾波設(shè)計(jì)的概念；
┄單端信號(hào)濾波設(shè)計(jì)（非金屬外殼、金屬外殼）；
┄差分信號(hào)端口濾波設(shè)計(jì)
┄單端和差分混合信號(hào)電路濾波設(shè)計(jì)
l 時(shí)鐘電路濾波設(shè)計(jì)；
┄時(shí)鐘輸出RC濾波；
┄晶振及驅(qū)動(dòng)器電源去耦設(shè)計(jì)；
┄晶振電源去耦仿真分析；
┄時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器電源去耦仿真分析
l 其它端口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
┄復(fù)位電路濾波防護(hù)設(shè)計(jì)；
┄面板指示燈電路濾波防護(hù)設(shè)計(jì)；
┄撥碼開關(guān)濾波設(shè)計(jì)
l 典型接口電路濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
┄千兆網(wǎng)口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)；
┄USB接口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
┄485接口濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
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(七) 結(jié)構(gòu)、電纜和PCB屏蔽設(shè)計(jì)及仿真分析
l 結(jié)構(gòu)屏蔽效能評(píng)估；
┄解析公式評(píng)估；
┄仿真評(píng)估
a. 不同開孔數(shù)量對(duì)屏效的影響
b. 不同Q值對(duì)屏效的影響
c. 不同機(jī)箱大小對(duì)屏效的影響;
d. 機(jī)箱開槽屏效仿真
e. 不影響散熱條件下提高屏效的方法舉例
l 電纜的屏蔽
┄電纜屏蔽層的搭接要求；
┄電纜屏蔽層與機(jī)殼360º搭接的實(shí)現(xiàn)方式
l PCB屏蔽
┄PCB邊緣屏蔽仿真分析；
a. 周邊不同間距地過孔時(shí)對(duì)屏蔽效能的影響;
b. 電源平面超出周邊地過孔時(shí)對(duì)屏蔽效能的影響
┄PCB局部屏蔽
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—余老師
余老師，北京理工大學(xué)學(xué)士，東南大學(xué)碩士。1998年5月-2017年3月年在華為公司工作，先后擔(dān)任工程師、高級(jí)工程師、主任工程師、EMC首席專家，華為六級(jí)任職資格。
余老師在華為19年工作期間，一直從事通信產(chǎn)品的EMC測(cè)試、設(shè)計(jì)、平臺(tái)技術(shù)研究和技術(shù)規(guī)劃工作，在EMC測(cè)試及整改、網(wǎng)上電磁干擾問題處理、通信產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、用戶端口防雷設(shè)計(jì)、高頻EMI技術(shù)研究及EMC仿真技術(shù)上有豐富的經(jīng)驗(yàn)和深厚積累，曾代表華為參與了GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多個(gè)國(guó)內(nèi)國(guó)際EMC標(biāo)準(zhǔn)的制定或修訂工作。曾獲華為個(gè)人金牌獎(jiǎng)、個(gè)人總裁獎(jiǎng)。申請(qǐng)國(guó)家專利10項(xiàng)，國(guó)內(nèi)外發(fā)表論文4篇。
付國(guó)良
禹儼玲
孫福生
陳小文
楊飛
劉銘