電子設備熱設計、熱分析及熱測試其它上課時間：

各企事業(yè)單位研究所熱設計人員、結構可靠性設計人員、技術部經理、電子電氣設備結構設計、工藝、產品設計工程師等。

隨著微電子技術及組裝技術的發(fā)展，現(xiàn)代電子設備正日益成為由高密度組裝、微組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設備日益提高的熱流密度，使設計人員在產品的結構設計階段必將面臨熱控制帶來的嚴酷挑戰(zhàn)。熱設計處理不當是導致現(xiàn)代電子產品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產生熱應力與熱變形最終導致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經驗設計加樣機測試的方法已經不適應現(xiàn)代電子設備的快速研制、優(yōu)化設計的新需要。因此，學習和了解目前最新的電子設備熱設計及熱分析方法，對于提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。
培訓收益：
--通過本課程的學習，學員能夠了解--
1.電子設備熱設計要求及熱設計方法
2.電子設備冷卻方法的選擇
3.電子設備的自然冷卻及強迫風冷設計
4.散熱器的設計及優(yōu)化
5.熱電制冷、熱管散熱器、VC均溫板等高效散熱部件的原理及應用
6.電子設備熱性能評價及改進方法
7.計算機輔助熱分析原理
8.電子設備熱設計工程應用實例

課程大綱

講課內容屆時根據實際情況會有所調整。
一、電子設備熱設計要求（0.5H）
1.熱設計基本要求2.熱設計應考慮的問題
二、電子設備熱分析方法（1H）
1.熱分析的基本問題2.傳熱基本準則3.換熱計算4.熱電模擬5.熱設計步驟
三、冷卻方法的選擇（0.5H）
1.冷卻方法的分類2.冷卻方法的選擇3.冷卻方法選擇示例4.冷卻技術的極限
四、電子元器件的熱設計及熱分析（1H）
1.器件的封裝及熱特性2.常用器件的熱特性3.功耗及散熱計算4.功率器件的Icepak熱分析
五、電子設備的自然冷卻設計（1H）
1.熱安裝技術2.熱屏蔽和熱隔離3.印制板的自然冷卻設計4.傳導冷卻
5.電子設備機柜和機殼的設計
六、散熱器的設計及選型（1H）
1.概述2.散熱器的傳熱性能3.散熱器設計4.散熱器在工程應用中的若干問題
七、風冷系統(tǒng)設計設計及風機選型（1.5H）
1.強迫空氣冷卻的熱計算2.通風機3.系統(tǒng)壓力損失及計算4.風冷系統(tǒng)的設計
5.通風管道的設計6.風冷機箱和機柜設計
八、電子設備用冷板設計（0.5H）
1.概述2.冷板的結構類型及選用原則3.冷板的換熱計算4.冷板的設計步驟
九、熱電制冷器（1H）
1.概述2.熱電制冷的基本原理3.制冷器冷端凈吸熱的基本方程
4.熱電制冷器的兩種設計方法5.多級熱電制冷器的性能6.熱電制冷器工程設計實例
7.熱電制冷器的結構設計8.熱電制冷器在熱控制中的應用
十、熱管散熱器的設計（1H）
1.概述2.熱管的類型及其工作原理3.普通熱管的傳熱性能4.熱管設計
十一、電子設備的熱性能評價（0.5H）
1.熱性能評價的目的與內容2.熱性能草測3.熱性能檢查項目4.熱性能測量及通過標準
十二、Icepak熱分析軟件的應用（1H）
1.Icepak軟件功能簡介2.建模過程3.典型散熱部件的Icepak分析4.Icepak應用實例
十三、熱設計實例（3.5H）
1.電子設備熱分析軟件應用研究2.典型密封式電子設備結構設計3.功率器件熱設計及散熱器的優(yōu)化設計4.戶外機柜散熱設計實例5.高熱流密度水冷機柜設計方案6.某3G移動基站機柜的熱仿真及優(yōu)化7.電子設備熱管散熱器技術現(xiàn)狀及進展8.吹風冷卻時風扇出風口與散熱器間距離對模塊散熱的影響9.實驗評估熱設計軟件
十四、自由交流及討論（0.5H）

課程主講

韓老師：1993至今一直從事電子設備熱設計工作。主講過“電子設備結構設計”、“電子設備熱設計技術”、“工程傳熱學”等多門本科與研究生課程；主持或參與的科研項目有“信號處理專用芯片熱設計技術”（國防科技預研項目）、“高效熱設計理論及技術”（國防科技預研基金項目）、“新型電力器件及功率器件熱設計技術”（軍事電子預研基金項目）、“軍用計算機的熱加固技術”（國防科技預研項目）、“軍用計算機的熱加固技術”（國防科技預研項目）、“擴展表面（散熱器）優(yōu)化技術”（國防科技預研基金項目）、“通信設備機箱熱仿真分析”（西安大唐移動通信設備有限公司）、“某通信設備機箱熱測試”（西安電子第二十研究所）等�！癙CB熱特性分析”獲2001年中國電子學會通信學分會優(yōu)秀論文，參編教材一本《電子機械可靠性與維修性》（清華大學出版社），在重要期刊上發(fā)表論文二十余篇，其中被SCI檢索2篇，EI檢索7篇。培訓輔導過上百家企事業(yè)單位！專長：電子設計熱設計、熱分析及熱測試。