PCBA及PCB失效分析、制程管控與案例解析高級研修班其它上課時間：

• 2021/11/19至2021/11/20 深圳

?電子制造生產企業(yè)：從事PCBA及PCB生產/制造/質量分析，PCB客訴窗口工程師、主管、經理，SQE,SQM,DQA,IQC，PQC,FQC，DFM工程師，NPI工程師，以及有志于從事PCBA失效分析的實驗室失效分析人員；

課程背景：
當前PCBA及PCB的失效分析技術面臨諸多難題，需要工程技術人員具有豐富的現(xiàn)場經驗，掌握PCBA及PCB的生產工藝知識，電子產品電性能技術指標和電路基本原理，實驗分析方法和工具設備的應用方法。PCBA的失效分析包括PCB基板、元器件和焊點三個基本層面，我們通過失效定位、電學分析、形貌分析、切片制樣、表面成分分析及各種應力試驗驗證等技術，診斷產品的失效模式、失效機理和根本原因。通過失效分析，找出產品在設計和制造過程中存在的缺陷，以糾正產品設計、制造、品質標準中的缺陷，降低產品失效，從而提高產品質量及可靠性。
我們通過各種典型案例的缺陷檢測分析、可靠性評價技術，來全面認識日前最主流的電子產品失效分析技術。PCBA及PCB產品的失效問題,歸結起來有設計缺陷，物料（元器件、PCB、輔料）缺陷，制造工藝缺陷,產品使用環(huán)境不當導致的失效問題。
課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎理論出發(fā)，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術。
講師通過對整機系統(tǒng)中常見的設計、制造工藝、元器件等細節(jié)問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現(xiàn)象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，掌握包括顯微外觀檢查、X-ray檢查、C-SAE分析和SEM&EDS等常用分析手段，掌握電子組件的失效分析技術。
課程收益：
1、當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發(fā)展趨勢；
2、電子組件可靠性保證技術和可靠性基；
3、高頻微波PCB電性能概述-材料-工藝-結構-解析；
4、PCB失效分析技術與案例解析；
5、PCBA電化學遷移失效案例解析；
6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝；
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素；
掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，掌握電子組件失效的一般規(guī)律，為實際工作中碰到的失效問題提供解決方法。

課程大綱

本課程將涵蓋以下主題：
內
容
前言：PCBA及PCB失效分析面臨的挑戰(zhàn)與解決方法綜述
一、PCBA先進制造技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題
1.1實施先進制造技術的工藝流程和方法；
1.2底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；
1.3SMT先進制造設備和生產工藝。
1.4PCBA裝聯(lián)的生產流程設計與優(yōu)化
二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術
2.1失效分析概述、目的和意義；
2.2失效分析的一般原則和一般程序；
2.3電子組件的可靠性及失效機理分析；
2.4電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；
三、電子組件的耐氣候老化測試技術、失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗、溫低沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗、鹽霧測試；
3.2電子組件常用失效分析的工具
外觀檢查，X-ray分析，SEM電鏡掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，EDS表面元素成分析，
四、PCB制造工藝、質量保證技術、制程管控及案例分析
4.1PCB性能規(guī)范及IPC-6012D與C的具體差異
4.2PCB制造工藝及5G高頻微波可靠性要求概述
4.3PCB尺寸穩(wěn)定性、吸水率、耐熱性能Tg\CTE\TD電介常數(shù)、電損要求及評價
4.4PCB焊盤表面處理工藝：ENIG\HASL\OSP\IAg\ISn\不良案例分析及討論
4.5PCB拼板缺陷導致失效案例解析
4.6PCB焊盤形態(tài)及內層走線失效問題
五、PCBA及PCB工藝失效的組裝制程管控技術
5.1PCB制造工藝失效管控方法；
5.2電子器件來料工藝失效管控方法；
5.3PCBA組裝“三大制程”工藝失效管控方法；
5.4PCBA點膠、測試、維修工藝失效管控方法；
5.5PCBA分板和包裝工藝失效管控方法。
六、PCBA組件可靠性綜合試驗方案討論和管控
6.1設計缺陷案例
1）電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
2）元裝結構缺陷案例
6.2元器件（零部件）缺陷案例
1）元器件固有機理失效2）元器件常見缺陷案例
6.3制造工藝缺陷案例
1）焊接工藝失效案例2）裝配機械應力失效案例
3）污染及腐蝕失效案例
6.4過電應力失效案例：電壓失效案例，電流失效案例，降額功率失效案例
6.5PCBA焊點疲勞機理、焊點疲勞試驗方法、焊點疲勞失效案例分析及討論
七、PCBA絕緣可靠性保證技術及案例分析
7.1電子組件絕緣失效機理解析
EMI電化學遷移失效機理解析
CAF陽極導電絲失效機理解析
TinWhisker失效機理解析
7.2電子組件表面絕緣阻抗(SIR)可靠性評價方法
免洗助焊劑性能評價方法
PCBA絕緣阻抗新評價方法
電子組件絕緣失效案例解析
7.3“三防”工藝的應用要點及評價方法
八、元件結構、封裝引起的失效案例解析和管控方法
8.1單側引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
8.2QFN虛焊，元件熱變形引起的開焊，BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
8.3片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
8.4陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
8.5BGA角部或心部焊點橋連，F(xiàn)CBGA翹曲
8.6銅柱引線的焊接——焊點斷裂
8.7堆疊封裝焊接造成內部橋連
8.8片式排阻虛焊，手機EMI器件的虛焊，Mic虛焊
8.9晶振內部開裂，連接器沾錫，插裝腳球頭缺陷
8.10單側引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
九、提問、解答與開放式討論

課程主講

GlenYang
SMT制程工藝資深實戰(zhàn)型工程師
PCBA工藝技術質量管理方面專家
擔任PCBA及PCB失效分析實驗室及多家上市公司PCBA事業(yè)部技術顧問，資深講師，廣東省電子學會SMT專委會技術委員。楊先生擅長先進工藝及特殊工藝的實踐應用，解決電子產品整機及PCBA可靠性、可裝配性、可制造性問題，擅長解決高可靠性電子產品耐氣候長壽命老化測試保證技術等問題，擅長提升生產中的實踐經驗，對工藝實現(xiàn)規(guī)范化、標準化和系統(tǒng)化管理。
20年來，楊先生在高科技企業(yè)從事新產品DFM及NPI工藝技術現(xiàn)場管理工作，積累了豐富的現(xiàn)場問題處理、產品設計、失效分析及制程工藝改善的經驗。在PCBA的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文45篇近五十萬字。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近七年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十八篇，是所有入選文章中最多的作者。
楊先生培訓過的企業(yè)有北京奔馳PCBA事業(yè)部\國網南京南瑞集團\山東歌爾聲學電子\深圳創(chuàng)維電視\臻鼎科技FPC\佛山國星光電\東莞新能德電子\惠州藍微電子\惠州信機精機億緯鋰能股份\蘇州中磊電子\東莞臺達電子SMT\TCLSMT事業(yè)部\南京精博電子\上海旭統(tǒng)精密電子\蘇州斯凱菲爾等知名大型企業(yè)內部輔導，多年來同時舉辦了近200場公開課。
擅長課題:《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM(可制造性設計)》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優(yōu)劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區(qū)》等!