硬件電路可靠性設計、測試與案例分析其它上課時間：

• 2021/3/25至2021/3/27 深圳

• 2021/7/8至2021/7/10 北京

• 2021/9/9至2021/9/11 上海

硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經理，技術支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經理,測試經理,系統(tǒng)測試工程師，具有1年以上工作經驗的硬件設計師、項目管理人員。

課程背景
本課程的特色：
案例多，案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產品可靠性問題
課程內容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷，基于大量工程設計實例和故障案例，進行深入解析
每個技術要點，均通過工程實踐中的實際案例分析導入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導學員，將這些方法落地，在工程實踐中加以應用

課程大綱

第一章與硬件電路可靠性相關的幾個關鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設計中，以下8個關鍵點至關重要。對每個關鍵點，Randy均基于具體的工程實例，加以詳細分析。
1.關鍵點1：質量與可靠性的區(qū)別
2.關鍵點2：產品壽命與產品個體故障之間的關系
3.關鍵點3：硬件產品研發(fā)中不可忽略的法則
4.關鍵點4：硬件電路設計中提高可靠性的兩個主要方法
5.關鍵點5：板內電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關系
6.關鍵點6：關注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
7.關鍵點7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關鍵的判決依據
8.關鍵點8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求
9.總結：針對可靠性，電路設計需要特別關注的關鍵點是什么？
第二章電路元器件選型和應用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應避免使用，及案例分析
2.電感、磁珠，應用中的可靠性問題，及案例分析
3.共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應用中的可靠性問題，及案例分析
5.晶體、晶振，應用中的可靠性問題，及案例分析
6.保險管應用中的可靠性問題，保險管選型與計算實例
7.光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計算方法
8.緩沖器（buffer）在可靠性設計中的應用與實例
9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例
11.復位電路常見的可靠性問題與案例分析
12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例
13.同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析
第三章芯片應用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析
2.芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅動能力及相關的可靠性問題，驅動能力計算方法與實例
4.是否需要采用擴頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析
5.DDRxSDRAM應用中的可靠性問題與案例
6.Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例
7.芯片型號導致的問題與案例分析、規(guī)避策略
8.讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的對設計的要求
9.芯片升級換代可能產生的可靠性問題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析
11.信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調試方法與案例分析
第四章元器件、芯片的降額設計與實例分析
1.當前企業(yè)里降額設計的工作模式
2.降額設計的兩個誤區(qū)與分析
3.降額的原理與分析
4.降額標準與企事業(yè)單位制定本單位降額標準的方式
5.工程設計中，關于降額的幾個問題與分析
6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例
7.元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例
8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例
9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例
10.元器件參數(shù)降額---有些時候額定值不夠，需要升額
第五章時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設計中的可靠性
1.時鐘電路設計的可靠性
時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析
時鐘電路的PCB設計要點與案例分析
2.時序設計的可靠性問題與案例分析
3.濾波電路設計的可靠性
濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析
濾波電路設計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策
濾波電路PCB設計與潛在的可靠性問題、案例分析
4.監(jiān)測電路設計的可靠性
硬件電路設計中常用的監(jiān)測方法、5個關鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設計實例分析
監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析
第六章電路設計中與“熱”相關的可靠性
1.熱是如何影響電子產品的可靠性的？分析、計算與案例解析
2.在電子設計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析
3.電路可靠性設計中關于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析
4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響
第七章電路保護、防護等設計中的可靠性
1.防反插設計中潛在的可靠性問題---結合實例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設計方法與實例
5.多電路板通過連接器互連的設計中，潛在的可靠性問題與解決方法
6.如何在過流保護電路的設計上提高可靠性，問題、策略與案例
7.如何在防護電路的設計上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析
8.防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例
9.鉗位二極管應用中的可靠性問題，案例分析
10.低功耗設計中的可靠性隱患
第八章電源電路設計中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析
2.電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例
3.LDO電源容易產生的幾個可靠性問題，及案例分析
4.開關電源設計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略
5.提高電源電路可靠性的16個設計要點與案例分析
第九章PCB設計、抗干擾設計中的可靠性
1.表層走線還是內層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應優(yōu)選表層走線，什么場合應優(yōu)選內層走線，實例分析
2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例
3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4.什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析
5.電源和地的噪聲對比
6.PCB設計中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對PCB設計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
8.PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析
9.在PCB設計中，如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設計中，容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析
11.PCB設計中，與可靠性有關的幾個要點與設計實例
12.電路設計中，針對PCB生產和焊接、組裝，可靠性設計的要點與實例分析
13.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例
14.接地和抗干擾、可靠性的關系、誤區(qū)，7個綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設計實例與設計經驗
第十章FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA與可靠性的關系
3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題
4.FMEA在業(yè)內開展的現(xiàn)狀
5.FMEA相關的標準與分析
6.FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析
7.FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
8.在產品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時間點
第十一章軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場合，電子產品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調，借助軟件的實現(xiàn)，提高電子產品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產品研發(fā)的工作經驗，總結出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實際工程案例，詳細解析。
1.軟件與硬件電路設計可靠性的關系
2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經驗
優(yōu)質售后服務，提升培訓效果
參訓學員或者企業(yè)在課程結束后，可以享受相關賽盛技術的電磁兼容技術方面優(yōu)質售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內容如下：
1.【技術問題解答】培訓后一年內，如有課程相關技術問題，可通過電話、郵件聯(lián)系賽盛技術，我們將第一時間協(xié)助解決；
2.【定期案例分享】分享不斷，學習不斷；
3.【技術交流群】加入正式技術交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與賽盛技術溝通；
5.【往期經典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。
6.【研討會】不限人數(shù)參加賽盛技術線上或者線下研討會，企業(yè)內部工程師可相互分享，共同成長。
7.【EMC測試服務】在賽盛技術進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！

課程主講

王老師
RandyWang
高級電路設計專家/資深硬件顧問
先后在華為等數(shù)家國內外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職，在電路設計、測試及相關技術管理領域有十七年的工作經驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設計、電路可靠性設計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設計，有極豐富的經驗。其成功設計的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10層、8層、4層、2層等。其成功設計的最高密度的電路板，網絡數(shù)達兩萬，管腳數(shù)超過八萬。
自2010年開設電路設計培訓課程以來，Randy接觸過數(shù)百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設計中的問題。
Randy作為硬件電路專家，既有業(yè)內大公司的工作經歷，又有為業(yè)內上百家企業(yè)、研究所提供技術服務、咨詢的經歷，這些獨特的經歷，使Randy的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術要點都正中電路設計和故障調試的靶心。
因此Randy的課程以實戰(zhàn)性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設計水平而廣受好評。至今，Randy已舉辦過電路設計公開課及內訓課程兩百多場，培訓學員五千多人。