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課程編號:59727 查看完整版課程大綱
時間地點:2020/11/6日 至 2020/11/7日 北京培訓時長:2天
主講老師:于博士(查看該老師更多課程)
課程價格:¥3980元/位(更多優(yōu)惠請致電020-31041068)
會員價格:¥3582元/位(免費注冊博課會員)
課程類別:項目研發(fā) (查看該類別更多課程)
所有排期: 2020/6/19至2020/6/20 深圳 2020/8/14至2020/8/15 上海 2020/11/6至2020/11/7 北京
培訓內(nèi)容:

課程簡介  

  信號完整性是內(nèi)嵌于PCB設計中的一項必備內(nèi)容,無論高速板還是低速板或多或少都會涉及信號完整性問題。仿真或者guideline的確可以解決部分問題,但無法覆蓋全部風險點,對高危風險點失去控制經(jīng)常導致設計失敗,保證設計成功需要系統(tǒng)化的設計方法。許多工程師對信號完整性知識有所了解,但干活時卻無處著手。把信號完整性設計落到實處,也需要清晰的思路和一套可操作的方法。系統(tǒng)化設計方法是于爭博士多年工程設計中摸索總結(jié)出來的一套穩(wěn)健高效的方法,讓設計有章可循,快速提升工程師的設計能力。    

本課程詳細介紹了信號完整性(SI)和電源完整性(PI)知識體系中重要的知識點,以及經(jīng)常導致設計失敗的隱藏的風險點。圍繞這些知識點,通過一個個案例逐步展開系統(tǒng)化設計方法的理念、思路和具體操作方法。最后通過一個完整的案例全面展示對整個單板進行系統(tǒng)化信號完整性設計的執(zhí)行步驟和操作方法。    

課程收益    

讓設計有章可循!學完本課程,能理清設計思路,掌握一套可操作的設計方法,以及必備的知識點,把信號完整性設計真正落到實處。      

課程大綱    


1、信號完整性問題及解決方法    

本部分闡述信號完整性問題的產(chǎn)生原因,影響信號完整性的各種因素,以及各因素之間的互相作用,辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統(tǒng)化設計方法。通過本部分學習,對信號完整性問題形成宏觀上的認識。    

2、信號傳播、返回電流、參考平面    

合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流,是信號完整性設計的一項最基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現(xiàn)象的基礎,沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結(jié)構(gòu)的依據(jù)。耦合問題導致PCB設計中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細講解這些內(nèi)容。通過案例展示如果處理不當可能產(chǎn)生的問題,以及如何在系統(tǒng)化設計方法中應用這些知識。    

3、串擾、地彈、其他耦合干擾    

本部分詳細講解形形色色的串擾現(xiàn)象,深化理解耦合產(chǎn)生的問題,以及需要特別注意的關(guān)鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習,可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。    

4、反射、拓撲、端接與工程設計    

本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關(guān)的知識點。最后以這些知識為支撐,詳細講解處理這些問題的思路、方法,以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識,如何運用這些知識解決工程問題,形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。    

5、差分互連    

本部分講解差分設計必備的基礎知識,差分設計應注意的問題。最后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統(tǒng)化設計思想以及設計方法。    

6、電源系統(tǒng)設計    

本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網(wǎng)絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。    

7、完整的項目案例    

本部分通過一個完整的項目案例,詳細闡述系統(tǒng)化設計方法在項目中是如何操作執(zhí)行的。通過Step by step的方式逐步展開,完整展示系統(tǒng)化設計方法的操作步驟。    


優(yōu)質(zhì)售后服務,提升培訓效果    

    



講師介紹    

于博士  著名實戰(zhàn)型信號完整性設計專家    


多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷,目前專注于為企業(yè)提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術(shù)及工程技術(shù)專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程(60集)》深受硬件工程師歡迎。    


   近15年的高速電路設計經(jīng)驗,專注于高速電路信號完整性系統(tǒng)化設計,多年來設計的電路板最高達到28層,信號速率超過12Gbps,單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達到70安培,電路板類型包括業(yè)務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等,在多個大型項目中對技術(shù)方案和技術(shù)手段進行把關(guān)決策,在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經(jīng)驗。    

  曾主講數(shù)百場信號完整性設計、信號完整性仿真等課程。曾為HP,Rothenberger,Micron,東芝,Amphenol,Silan,Siemens,聯(lián)想,中興,浪潮,方正,海信,中電38所,中電36所,京東方,中航613所,北京微視,上海國核自儀,航天2院25所,中科院微電子所,上海先鋒商泰,無錫云動,廈門飛華環(huán)保等多家企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓服務。公開課及內(nèi)訓企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業(yè)等多個行業(yè)    





培訓對象:

從事硬件開發(fā)部門主管、硬件項目負責人、SI工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB設計工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、質(zhì)量管理人員等。

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